Конкурс проектов «GEEK-тур Intel® Edison», 13 апреля — 24 мая 2015

Share Button
Название: Конкурс проектов «GEEK-тур Intel® Edison»
Тип: чемпионат олимпиада конкурс
Тематика: образовательная робототехника, промышленные роботы, дроны, гуманоиды, сервисные роботы, домашние роботы, другое
Даты проведения: 13.04.2015 — 24.05.2015
Срок подачи заявок: 24.05.2015
Стоимость участия: бесплатно (нужно купить Intel® Edison)
Регион: несколько регионов
Адрес:
Платформы: другое
Организатор(ы): Компания Intel совместно с ГНУ/Линуксцентр
Сайт мероприятия (источник информации): www.linuxcenter.ru/intel/edison#contest/r_162225
Контакты: konkurs@linuxcenter.ru, ,

Компания Intel совместно с ГНУ/Линуксцентр проводит конкурс IoT проектов, созданных на базе Intel® Edison.

Главные призы: поездка на фестиваль GEEK Picnic 19-21 июня или на хакатон Intel IoT Roadshow 27-28 июня в Санкт-Петербурге.

Что нужно для участия в конкурсе?

  1. До 1 мая 2015 года оформить и оплатить предзаказ на модуль Intel® Edison или один из комплектов:
  2. Написать статью или снять видеоролик с рассказом о своем проекте.
  3. До 24 мая прислать на электронную почту konkurs@linuxcenter.ru заявку, содержащую:
    • номер предзаказа;
    • ссылку на вашу статью или видео;
    • информацию о составе всех участников вашей команды или наименование работодателя, если вы участвуете от имени группы или работодателя соответственно.

Участники конкурса смогут получить плату Edison сразу после оплаты заказа.
Intel® Edison - это ультракомпактная вычислительная платформа, которая изменит ваше представление о встраиваемой электронике. Платформа создана для того, чтобы предоставить возможность изобретателям, предпринимателям и дизайнерам оперативно создавать прототипы и приступать к выпуску компьютерной продукции для Интернета вещей и носимых устройств. Она имеет миниатюрные размеры, но обеспечивает все функциональные возможности компьютера на базе одной платы. Система создана на базе двухъядерной однокристальной системы Intel® Atom™ и включает интегрированные модули WiFi и Bluetooth LE и 70-контактный разъем для подключения различных компонентов.

Платформа Intel® Edison объединяет в небольшом корпусе большой набор функциональных возможностей, обеспечивая высокую производительность, длительный срок службы и поддержку различного ПО и интерфейсов ввода/вывода. Модуль оснащен высокоскоростным процессором и блоками WiFi и Bluetooth. Низкое энергопотребление и компактные размеры делают его идеальным решением для проектов, для которых требуется большая вычислительная мощность в условиях ограниченности мощности и свободного пространства.


Если у вас уже есть решение в сфере IoT и вы хотите перенести его на платформу Intel® Edison, то у вас есть возможность получить плату для тестирования. Расскажите нам о своем проекте, и если ваше решение заинтересует корпорацию Intel, вы получите плату Intel® Edison бесплатно.


Другие мероприятия в регионе несколько регионов

Share Button

Нет комментариев.

Оставить комментарий

© 2014-2017 Занимательная робототехника, Гагарина Д.А., Гагарин А.С., Гагарин А.А. All rights reserved / Все права защищены. Копирование и воспроизведение в любой форме запрещено.
Наверх
Яндекс.Метрика